硬蛋学堂

硬蛋学堂芯片应用技术首期公益培训班结业仪式(2021.8.21)

2022-01-13
结业信息

自6月5日开班,经过了10天80个学时的系统学习,8月21日,硬蛋学堂芯片应用技术系列培训项目的首期课程“基于Intel通用CPU芯片的AI模型开发、部署与优化及目标检测应用开发”的首批学员迎来了结业的时刻,科通芯城集团副总裁罗文夫先生、科通芯城集团旗下硬蛋学堂负责人颜侃女士、Intel公司资深专家刘荣女士出席了结业仪式。

Intel公司专家刘荣女士做产品和技术介绍

在完成了本次80学时的系统课程学习后,硬蛋学堂特邀Intel公司资深专家刘荣女士向大家介绍了Intel公司在芯片领域的战略及最新的产品布局和相关技术方案,包括最新的物联网处理器、AI解决方案、凌动、酷睿等系列处理器,并与大家就Intel公司的相关技术做了交流,之后刘荣女士和罗总分别向取得“Intel 100”及“Intel 200”认证的学员颁发了证书并与学员合影。

罗总与刘荣女士向学员颁发认证证书

罗总代表科通芯城集团讲话

罗总代表科通芯城集团发表讲话,他在讲话中感谢Intel公司的支持,首批市场急需的芯片应用技术人员由硬蛋学堂完成集中培养,同时鼓励学员以后多参与研究院的培训项目和交流活动,提高技术开拓视野,与科通芯城集团一起共创中国芯片应用产业的辉煌未来。

李主任发表讲话

李长虹副主任发表讲话并向优秀学员颁发荣誉证书。他在讲话中首先表达了对各位学员的祝贺,期待大家经过这次的培训能够获得技术上的进步和平台上的发展,从而取得理想的成果;其次表达了对承办单位深圳市硬蛋微电子研究院的真诚感谢,感谢研究院在时间紧、任务重、成本高等各种不利因素的情况下克服各方面困难,按时推动项目顺利开展运行,使本项目取得一个圆满的阶段性成果;最后李主任明确表示,深圳将在芯片、VR、工业设计等领域加大投入,推动相关领域人才培养和产业发展。

李主任向优秀学员颁发证书

学员代表发言

部分学员代表分享了自己参与本次培训项目的收获和体会,并在培训主题、课程内容、培训形式等方面真诚建言献策,未来将在硬蛋学堂社群里开展持续的技术交流,积极分享课程相关技术在工作实践里的经验。


最后,硬蛋学堂负责人颜侃女士做结业致辞。她提到,科通芯城集团董事长康敬伟先生于2020年提出,产业发展的基础是人才,决定创办硬蛋学堂,借助集团在芯片行业26年的深耕和在产业上下游中所处的中枢地位,组织并投入资源,开展培养芯片应用技术人才,以助力产业发展。颜侃女士表示硬蛋学堂将利用好各方丰富的资源,一定会将这个合作项目持续并且高质量地开展下去,并且进一步将这个芯片人才培养的创新平台打造得更加专业和优秀。



芯创中国,道阻且长,同心聚力,必有荣光。再次祝贺我们硬蛋学堂芯片应用系列培训项目首期学员顺利结业,同时也欢迎更多同仁加入我们,一起努力让深圳和整个中国“芯”业发达、“芯”光闪耀!

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