为推动芯片产业人才培养和交流，硬蛋学堂于10月23日组织举办“芯片应用技术人才开放日”活动，邀请近百家芯片行业企业代表参加，活动内容包括芯片应用领域前沿技术动态讲座、市场趋势分享、芯片人才发展指导和芯片应用岗位需求机会沟通等内容，以增进芯片行业人才和企业的交流，助推芯片行业高质量发展。


在上午举行的第一场前沿芯片应用技术讲座活动中，来自科通芯城集团的资深技术专家、Xilinx产品线技术总监彭望果先生向参会人员全面介绍了Xilinx公司的发展历史与创新领域，并聚焦AI&ML推断、数据中心、通信网络、汽车工业等领域中Xilinx技术的应用做了针对性的介绍，引起了参会人员的极大兴趣，讲座结束后，大家纷纷围到彭总身边继续提问和探讨。

第二场讲座由科通芯城集团Intel产品线市场总监丁江斌先生带来全球领先的芯片厂商Intel公司最新的技术和产品介绍，丁江斌先生以“Element助力释放模块化计算价值”为题介绍了英特尔公司NUC系列产品近十年来的发展历程与最新的相关产品与解决方案，并重点讲解了相关技术在教育、机器人等领域的广泛应用。

下午首先由汉宜硬核科技总经理吴远鹏先生带来关于恩智浦芯片最新技术的相关介绍，他首先着重介绍了恩智浦公司在汽车市场应用的一些最新芯片技术，之后重点讲解了恩智浦芯片5nm工艺、电动汽车自动驾驶网联方案、高压电机控制器解决方案等最新应用案例，并与大家进行了互动。

最后，科通芯城集团副总裁罗文夫先生从芯片产业的整体趋势、在这个趋势中的机会和挑战、我们芯片人需要具备的能力和素质等方面给大家提出了发展建议。他还从自己的学习工作经历出发，介绍了自己在国外从做研究到参与芯片领域管理工作的经历，勉励大家不断学习、不断创新，一起努力搞好我们的芯片事业。

同时，多家芯片企业借着本次芯片应用技术人才开放日活动这个平台，前来现场招揽英才，提供了Xilinx、ST、Intel等相关技术领域的多个工作机会，吸引了广大参会技术人才的关注。

产业发展的基础及核心在于人才，科通芯城集团基于自身在芯片产业的资源优势，引进全球领先的技术，为国内芯片行业培养芯片应用技术人才，从而推动芯片应用产业的发展。集团旗下的硬蛋学堂通过人才培养，推动产业发展，推动深圳成为芯片应用产业中心。“芯创中国，人才先行”，期待社会各界与我们一起加速芯片人才培养，共创“芯”光大道！