硬蛋学堂，基于硬蛋创新（0400.HK）（前称“科通芯城集团”）在芯片产业的资源和技术优势，引进全球领先的芯片应用技术，为国内培养芯片应用技术人才，助力芯片应用产业发展。硬蛋学堂在国家各主管部门、广东省、深圳市及社会各界的大力支持下，持续加强与产业界、学术界的合作，促进芯片领域产学研深度融合。通过人才培养和对芯片产业的赋能，致力于让深圳成为中国乃至世界的芯片应用产业中心。

硬蛋创新（0400.HK）创建于1995年，其前身“科通芯城集团”于2014年7月在香港联交所上市（股票代码：0400）。本着创新驱动发展的精神，公司在过去20多年中保持稳定的发展与强大的市场竞争力。

硬蛋创新（0400.HK）定位为服务全球芯片产业和智能硬件AIoT生态的技术服务平台公司（iPaaS），其业务由科通技术（ 知名的芯片应用设计和分销服务商）和硬蛋科技（提供智能硬件AIoT技术和服务的平台）两部分构成，共同服务于智能硬件AIoT [芯-端-云] 全产业链，向客户提供技术整合方案、营销方案和分销服务。